9月4日，2025集成電路（無錫）創新發展大會開幕，同期第十三屆半導體設備與核心部件及材料展舉辦。正如集成電路產業本身，幾十年深耕中一路攀高，無錫這場集成電路品牌展會也在一次次的亮相中，展現更強凝聚力、更高專業度。

　　今年大會，3000余名院士專家、企業高管參會，嘉賓層次空前；同期展會，1130余家展商布展，規模創新高。無可回避，有日益激烈的產業競爭和快速展露的市場需求推動，但根本“動力”還在于，這是一個支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

　　“要競爭更要攜手，討論集成電路的市場經濟，更討論國產化、討論中國制造。”這從大會主題“與錫同行 融合創新”中可見一斑。主題釋放出信號：當目標一致，無錫愿作共同推動集成電路產業向高端化邁進的“發起人”。

　　為何越辦越火？

　　更高定位為集成電路產業領航

　　九三閱兵向世界亮明中國底氣，多數武器裝備為首次亮相，然而你知道嗎？諸如新型無人潛航器、四足機器狼、國產新型軍機等現代化武器背后往往離不開高端芯片支撐。“芯片的未來應用無限。”中國工程院院士丁文江表示。因而，大會定位的高度在某種程度上影響著未來航標的落點。

　　作為第一塊超大規模集成電路的誕生地、微電子“六五”“七五”“908”等重大科技攻關項目的重要承載地，無錫在對集成電路半個多世紀的深耕中，集聚了超600家鏈上企業，全產業鏈規模占全省二分之一，全國八分之一。今年上半年，全市集成電路產業營收同比增長12%，延續穩中向好的發展勢頭。

　　鳳凰鳴矣，于彼高岡，產業高原上更易隆起創新高峰。正是在無錫這集成電路的“高原”上，集成電路（無錫）創新發展大會應運而生。自2023年舉辦首屆大會以來，大會便致力推動全國集成電路行業加強技術交流、合作創新和生態共建。始終以打造行業內的標桿盛會為目標，本屆大會對新時代行業趨勢進行精準研判，進一步聚焦人工智能、汽車電子、先進封裝、高端裝備及關鍵材料等關鍵環節和熱點領域，設置了一場開幕式、5場系列活動、一場市場化展會、N場同期活動。

　　專家大咖是行業的“智腦”，此次參會嘉賓陣容豪華。華虹半導體總裁白鵬、中微公司董事長兼總經理尹志堯博士、摩爾線程創始人張建中等，應邀圍繞集成電路制造、高端制造、人工智能等領域開展主題演講；中國工程院院士丁文江、華潤微電子董事長何小龍等亦參會交流，前瞻行業趨勢，共話未來發展。

　　思想火花與技術創新共振。全省近100項具有代表性的集成電路“新技術、新產品”成果在會上發布。“全國首個”“全球領先”成大會“關鍵詞”。如會上揭牌的無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線是全國首個掌握MOR型光刻膠核心原材料、配方及應用技術的創新平臺，光刻膠單分子粒徑達到1.7納米，達到國際領先水平，并具備支撐國產EUV光刻機研發的應用能力。

　　何以越聊越“熱”？

　　為多元主體打造融合開放平臺

　　“城市的工業基因不同，城市要錯位發展優勢互補。”無錫市半導體行業協會秘書長黃安君認為，“合作才是主旋律。”這是對城市說，也是對企業說。當嘉賓齊聚、行業聚焦，合作便自然發生了。

　　展會上，觀眾摩肩接踵、展廳人氣高漲，據預測，現場觀眾將超10萬人次。“以前國外可以做的，現在我們也可以做了。”無錫富創得精密設備有限公司攜最新款真空機械手設備出展，現場工作人員介紹，該產品主要用于晶圓傳輸，一個上午就已有多家企業咨詢和添加聯系方式。而作為展會的“老面孔”，來自上海的邦芯半導體副總經理梁潔對此次展會感受很深：“規模更大、人流更多。”在這里，他與“老朋友”相約碰面，交流技術、談論需求。他表示，企業在無錫有很多供應商，邦芯既是展商也是觀眾，將在接下來幾天尋訪更多優質的合作伙伴。

　　大會期間，57個項目成果簽約落地，有55項為產業項目，涉及高端裝備、關鍵材料等，總投資達177.21億元。裝備及零部件領域項目數量和規模居首位，覆蓋檢測、分選、減薄等整機設備，以及離子預處理、磁流體、熱處理等關鍵環節。

　　值得關注的是，其中還有兩項金融項目，包括在濱湖區設立的總規模15億元的產業基金，以及在新吳區設立的金融租賃公司，該項目總授信達1000億元。透過這一“窗口”，不難看出，在集成電路這一領域，會展合作的重心正向“產學研用金”深度融合延伸。

　　“關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。”自主創新的關鍵要素在人才。大會怎么不算是人才對接的最優場景呢？一場匯聚浙江大學、東南大學等30所高校，研微、卓勝微等100家企業的高校成果展&人才對接會9月5日在A4場館舉行，為行業內人才、企業開辟精準對接的“綠色通道”。

　　無錫市集成電路人才培養聯盟也于會上揭牌，該聯盟依托無錫千億級產業集群優勢，首創 “五雙”（雙牽頭主體、雙導師培養、雙科創載體、雙基地共建、雙課程體系）育人模式，推動教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈有機銜接。

　　如何越走越近？

　　讓更多城市空間成為共創空間

　　“中國新能源汽車市場的快速發展為功率半導體行業帶來了巨大的增長機遇。隨著電動汽車滲透率的提升，對高效、高可靠性功率器件的需求顯著增加。”大會期間，何小龍接受采訪時表示。中國工程院院士丁文江則認為：“未來人工智能、生物醫藥、高端裝備控制都將是芯片的應用場。”顯然，集成電路正迎來新一輪的發展浪潮。

　　讓集成電路這一地標產業持續煥發生機，無錫一直保有野心。這場大會不光是行業交流、合作落地、技術交互的舞臺，更是無錫遞出的一張“城市名片”。把自己推向行業風口，讓大會的品牌效應不止于此時此刻，無錫打著讓更多資源來錫“共聯共創”的算盤。那就要問問，無錫能給什么？

　　大會上，無錫展現了絕對的技術實力和生態共建的決心。為芯片設計提供基礎技術平臺，中國開放指令生態（RISC-V）聯盟江蘇省中心會上啟動。江蘇省中心聯合企業和高校共建RISC-V IP資源池與Chiplet技術“芯粒庫”，打造全省RISC-V開源芯片產業創新基地。該中心將助力核心技術實現自主可控，為我國集成電路產業實現高水平自立自強提供支持。

　　無錫城市智算云中心節點同步發布。無錫城市智算云作為全國八個智算云服務試點之一，中心節點一期部署高性能GPU卡超11000張，智算算力規模突破12000P，是全省社會資本規模最大的AIDC和全省最大的高性能單一算力集群，可為AI賦能千行百業提供高密度算力支撐。

　　比較有意思的是，這一次來無錫，嘉賓們普遍感到“很新鮮”。除了華虹、盛合晶微、長電科技等龍頭企業“熟臉”，一批掌握關鍵技術的芯片設計、半導體設備、半導體新材料等領域的“新面孔”格外引人注目，如華睿芯材的光刻膠、元夫半導體的先進封裝減薄貼膜一體機、海古德的靜電卡盤等，都在多年積淀打磨后陸續進入市場化階段，補足鏈上關鍵環節，為產業領域合作商提供更多“國產方案”。

　　于應用端，聚力打造“人工智能+”標桿城市的無錫拋出了新的合作邀約：“希望各位嘉賓與我們一起，布局新一代智能終端、智能體等錫產錫用的芯算聯動項目，共享智能時代的紅利。”

來源：無錫日報